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微電子器件氣密性封裝方案
半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質對內部芯片的腐蝕，氣密性的質量直接影響其芯片的性能發揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前，半導體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料粘合的方式，痛點是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。
半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質對內部芯片的腐蝕，氣密性的質量直接影響其芯片的性能發揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前，半導體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料粘合的方式，痛點是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。